Intel начинает поставки чипов Medfield для смартфонов

14 февраля 2011 в 18:54 • ТехноПортал • 995 просмотров


На выставке MWC 2011 корпорация сообщила о тестовых поставках заказчикам 32-нм чипа для смартфонов Medfield.

В массовое производство новинка должна поступить уже в этом году. Корпорация отмечает, что чип Medfield, спроектированный специально для рынка смартфонов, добавляет к преимуществам архитектуры Intel еще и энергоэффективность.

Кроме того, во второй половине 2010 года подразделение Intel Mobile Communications (IMC) начнет тестовые поставки компактной и энергоэффективной многорежимной (LTE/3G/2G) и действительно глобальной LTE-платформы. На массовый рынок устройств разработка поступит во второй половине 2012 года.

Также IMC предлагает самое компактное в мире и полностью интегрированное решение HSPA+ для устройств в малом форм-факторе с реальной скоростью передачи данных в 21 Мб/с по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с по восходящему. Помимо этого корпорация анонсировала новую платформу с поддержкой работы в режиме Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) — для развивающегося рынка телефонов с двойными SIM-картами.



Ключевые слова: Intel



Комментарии


Сайт принадлежит компании ООО “Креатив Медиа” © 2007–2016
Карта сайта

ТехноПортал ВКонтакте ТехноПортал на Facebook ТехноПортал на Google+ ТехноПортал на YouTube