Новый процесс позволяет выпускать чипы с многоуровневой структурой ячеек (MLC) емкостью 8 Гб в виде миниатюрных модулей, которые имеют площадь 118 кв. мм, занимая на 30-40 % меньше пространства на печатной плате (зависит от типа корпуса) по сравнению с чипами емкостью 8 Гб, выполненными на базе 25-нм технологии. Уменьшение размеров позволяет улучшить свойства конечного продукта, например, установить батарею большей емкости, больший экран или добавить еще один чип для расширения функционала.
В настоящее время ведутся поставки тестовых образцов 20-нм чипов памяти на 8 Гб. Серийный выпуск планируется начать во второй половине 2011 года. В ближайшее время Intel и Micron планируют представить образцы модулей емкостью 16 Гб, которые позволят создавать твердотельные накопители емкостью 128 Гб размерами меньше, чем почтовая марка.
