Sharp представила самый тонкий 5-мегапиксельный фотосенсор

22 мая 2008 в 18:35 • ТехноПортал • 1131 просмотр


Компания Sharp анонсировала 5-мегапиксельный CMOS-модуль RJ63SC100, толщина которого не превышает 6,6 мм. Этим модулем будут оснащаться мобильные телефоны.

Габариты модуля составляют 9,5х9,5х6,6 мм. Компания заявляет, что несмотря на миниатюрные размеры нового чипа, ей удалось улучшить соотношение сигнал/шум в 1,6 раза по сравнению с выпускающимися сейчас фотосенсорами.

Опытная партия новых CMOS-модулей будет изготовлена в конце текущего месяца, а с 30 июня 2008 года начнется их серийное производство.





Комментарии


Сайт принадлежит компании ООО “Креатив Медиа” © 2007–2017
Карта сайта