Новый чип использует технологию «задней подсветки» (backside illumination, BSI), что позволило повысить чувствительность фотосенсора и уменьшить размер пикселей до 1,4 микрон. В данный момент компания Omnivision продолжает тестирование чипа и намерена уже в конце июня текущего года начать поставки на рынок пробных партий этого фотосенсора.
Стоит отметить, что представленная разработка не единична. Так, в марте текущего года компания Samsung анонсировала 8-мегапиксельный CMOS-модуль для мобильных телефонов, который в будущем должен заменить 5-мегапикссельные камеры в топовых камерафонах.
