Чип X-GOLD110 производится по 65-нанометровому технологическому процессу. Телефоны на базе этого чипа в добавление к телефонным функциям в сетях GSM/GPRS, цветному дисплею и фотокамере получат поддержку FM-радио, формата MP3, двух SIM-карт (Dual-Sim) и возможность зарядки через USB-порт.
Как отмечает Infineon, за счет нового чипа, совокупная стоимость материалов и компонентов, необходимых для изготовления бюджетных телефонов, снизится примерно на 20 %, что уменьшит и конечную стоимость телефонов. Кроме того, до 3-4 месяцев сократится время разработки новых моделей.
Начало поставок чипа X-GOLD110 запланировано на второй квартал, а его массовое производство должно развернуться во всторой половине текущего года.
