Эта память изготавливается по 24-нанометровому технологическому процессу. В одном модуле можно объединить до 16 чипов памяти объемом 8 Гб каждый, что в сумме дает до 128 Гб. В настоящее время уже начался пробный выпуск модулей памяти емкостью 8 Гб, 16 Гб, 32 Гб и 64 Гб. В будущем будет доступна более широкая линейка продуктов — объемом от 2 Гб до 128 Гб. Массовое производство новых чипов начнется в третьем квартале текущего года.
