Об этом сообщает издание DigiTimes, ссылаясь на источники среди тайваньских производителей. По сведениям издания, заказ на производство трех моделей Android-смартфонов начального уровня разместят у компании Foxconn. В этих смартфонах будет использован чипсет ST-Ericsson PNX6719 3G. Производством коммуникаторов на Windows Mobile займется компания Inventec Appliances, а смартфоны среднего и премиум-класса на базе аппаратной платформы Qualcomm Snapdragon доверили Compal Communications. Кроме того, рассматривается возможность выпуска недорогих смартфонов использующих платформу Qualcomm Brew Mobile Platform.
